铝上电镀工艺

　　铝上电镀的前处理准备工作结束后，就可以进入铝上电镀的流程。

　　无论采用的是哪一种前处理方式，完成前处理后进入电镀的第一个工序是闪镀铜。

　　（1）闪镀铜

　　现在适合用做闪镀铜的镀液主要是氰化物镀铜工艺。

　　在完成闪镀铜后，要充分清洗，并进行活化处理，活化用1%～3%的硫酸溶液，如果其后的电镀是酸性镀铜或镀镍，经活化后不用水洗就可以直接入槽电镀。如果是镀其他碱性镀液特别是氰化物镀液，则活化后一定要经两次承洗后才能入槽电镀。

　　（2）中间镀层

　　进行了闪镀铜以后，要根据产品设计或工艺的要求进行中间镀层的电镀，实际上中间镀层也可以说是底镀层，闪镀铜只是为了保证分散能力和结合力而采取的一项技术性镀层，要达到产品对镀层的要求，要根据表面的最终镀层来选用中间镀层。比如镀酸铜、镀暗镍或其他可作为中间或底镀层用的镀种或工艺。如果表面镀层是镀银，则更要在闪镀铜后再适当加厚镀层，比如采用酸性光亮镀铜等，并一定要再经闪镀银（或化学镀银）后才能进入表面最终镀层的施镀。本章中介绍的通用工艺中，镀铜、镍等工艺都可以用做铝上电镀的中间镀层。

　　（3）表面镀层

　　表面镀层也是铝上电镀所需要的目标镀层，可以是装饰性镀层，也可以是功能性镀层。对于电子电镀来说，铝上电镀多数是功能性镀层，少数外装件兼有功能和装饰作用。纯装饰用镀层仅限于外框上的拉手、旋钮、标牌等。