(4)高强度胶粘剂理论上胶的强度可达到几万兆帕，研制拉伸强度超过100MPa的胶将具有很大的市场前景。
(5)微电子胶粘剂在集成电路、电器元件、光电子器件方面 要求精密程度极高，不能自动延展且用量少的专用胶粘剂。
(6)耐高温胶粘剂耐高温胶以聚苯并咪唑、有机硅树脂(耐 500～6000℃和无机胶(耐1000℃以上)为主，而21世纪耐髙温 胶将以套筒式结构嵌段聚合成的胶粘剂为开发重点。
(7)导电聚合物胶要求从分子结构上增加自由电子的流动 性，从而解决高分子材料的导电性。
(8)无溶剂结合技术根据界面理论，被粘物之间的界面接触紧密,界面距离小于1nm，使被粘物一端成为电子受予体，另一 端为电子给予体而产生极性。被粘物之间不使用任何胶粘剂，而形成粘接作用。
(9)粘接接头的无损检测技术。
