芯片的封装类型（一）

　　芯片的封装类型介绍

　　芯片的封装类型主要有以下几种：

　　1.BGA 球栅阵列封装

　　2.CSP 芯片缩放式封装

　　3.COB 板上芯片贴装

　　4.COC 瓷质基板上芯片贴装

　　5.MCM 多芯片模型贴装

　　6.LCC 无引线片式载体

　　7.CFP 陶瓷扁平封装

　　8.PQFP 塑料四边引线封装

　　9.SOJ 塑料J形线封装

　　10.SOP 小外形外壳封装

　　11.TQFP 扁平簿片方形封装