与常规BGA设计、VIPBGA设计相比，VIP散热孔的最容易出现爆板分层，因为其外层为全铜皮包裹，在热应力测试时，密集孔内部受到的热冲击比其他两种设计大很多，更容易分层；改善浸胶的材料会对耐热性有很大提升，原因是层压和钻孔过程中密集孔处集中了较多的内应力，当受到热冲击时，玻纤与树脂的热膨胀系数不一致，应力释放过程会伴随着爆板分层的发生，在浸胶不足的地方，玻纤之间甚至还存在树脂空隙，树脂与玻纤结合也更脆弱，也更容易出现分层。
改善玻纤浸胶后，使内部各处热膨胀系数总体上较为均匀，能较好的改善分层的问题：优化钻孔参数+钻孔对VIP散热密集孔爆板分层有一定的改善，因为这样能在一定程度上减小钻孔对的冲击而产生的内应力，钻孔后烘板能让内应力在受热过程中缓慢释放，避免再收到热冲击时内应力的突然释放而导致爆板分层。综上可得到如下结论：（1）与常规BGA设计与VIPBGA设计相比，VIP散热孔的最容易出现分层；（2）使用改善浸胶的材料对VIP散热孔分层有很大改善；（3）Pitch间距越小，越容易出现爆板分层；（4）优化钻孔参数、增加钻孔后烘板流程对VIP散热孔分层有一定的改善；（5）VIP散热密集孔内层为全无铜设计时，有更大的概率出现分层；（6）各因素对VIP散热密集孔影响大小排列：材料≈Pitch设计＞内层图形≈加工参数。
