1 在盒体的两个对角应焊接定位脚，如图1所示。
图1屏蔽盒体俯视图
2如图2所示，定位脚的高度H不能比PCB板的厚度大（对于厚度小于0.8mm的PCB板，
需要在模块盒体上做相应的配合，具体见模块盒体要求）
图2屏蔽盒定位脚放大图
3定位脚要求如下：
a）大小为Φ1.5±0.1mm，如图2所示。
b）露出屏蔽盒的长度为Φ0.7±0.1mm,如图2所示。
4屏蔽盒在与PCB板焊接的接触面必须平整且无毛刺。
本标准对屏蔽盒屏蔽设计的工艺要求进行了规范。屏蔽盒的屏蔽设计涉及屏蔽盒体、PCB板、钢网、模块（部件）盒体等相关部分。
本标准适用于屏蔽盒体、PCB板、钢网、模块（部件）盒体等设计时的工艺性设计。>PCB板设计的屏蔽工艺要求
1PCB板设计时应满足屏蔽盒体的安装要求，并与屏蔽盒体相配合来设计定位孔，如图1所示。
2定位孔的规格为Φ2.0±0.1mm。
图1PCB板示意图
图2定位孔放大图
3定位孔应在丝印图中给以表示。
4屏蔽盒焊盘两边要涂阻焊层，如图2所示。
5焊盘两边应有白色丝印线进行标识，如图2所示。
6L1与L2应过盈陪合。
7盒体与盒体间应留4mm，以便补锡。
