低温多晶硅制程是利用准分子雷射作为热源，雷射光经过投射系统後，会产生能量均匀分布的雷射光束，投射于非晶矽结构的玻璃基板上，当非晶矽结构玻璃基板吸收准分子雷射的能量后，会转变成为多晶硅结构，因整个处理过程都是在600℃以下完成，所以一般玻璃基板皆可适用。 1、把驱动IC的外围电路集成到面板基板上的可行性更强； 2、反应速度更快，外观尺寸更小，联结和组件更少； 3、面板系统设计更简单； 4、面板的稳定性更强； 5、解析度更高。>低温多晶硅的技术特点
低温多晶硅技术主要特点在於改变液晶构造以提昇传统非晶矽液晶技术性能及降低制造成本。由于LTPS技术可提升电子迁移率达200（cm2/V-sec），有利於TFT元件小型化，并提高面板开口率，使得显示亮度增加、降低耗电率。此外，低温制程有利于使用玻璃基板，而可大幅降低生产成本。 低温多晶硅面板主要生产大厂有三洋、东芝、松下、ST-LCD、富士通、Seiko-Epson及Sony等多家国际厂商。目前在携带型资讯产品、数位相机、监视器、投影机等产品上都可应用低温多晶矽面板。 更多精彩内容https://www.ck365.cn/baike/
