pcb

　　1.以材质分

　　a.有机材质

　　如酚醛树脂、玻璃纤维/环氧树脂、Polyimide、BT/Epoxy等。

　　b.无机材质

　　如铝、Copper-invar-copper、ceramic等。主要取其散热功能

　　2.以成品软硬区分

　　a.硬板RigidPCB

　　b.软板FlexiblePCB

　　c.软硬板Rigid-FlexPCB

　　3.以结构分

　　a.单面板

　　b.双面板

　　c.多层板

　　4.依用途分：通信/耗用性电子/军用/计算机/半导体/电测板…,BGA.

　　另有一种射出成型的立体PCB，但是使用很少。>几种pcb的工艺流程及特点举例 >pcb的走线要求

　　1.印制板距板边距离：V-CUT边大于0.75mm，铣槽边大于0.3mm，为了保证PCB加工时不出现露铜的缺陷，所有的走线及铜箔距离板边需符合此要求。

　　2.散热器正面下方无走线。为了保证电气绝缘性，散热器下方周围应无走线，若需要在散热器下布线，则应采取绝缘措施使散热器与走线绝缘，或确认走线与散热器是同等点位。

　　3.金属拉手条底下无走线

　　4.各类螺钉孔的禁布范围要符合要求，如下表：