普通焊锡球(Sn的含量从2[%]-100[%]，熔点温度范围为182℃～316℃)；含Ag焊锡球(常见的产品含Ag量为1.5[%]、2[%]或3[%]，熔点温度在178℃～189℃)；低温焊锡球(含铋或铟类，熔点温度为95℃～135℃)；高温焊锡球(熔点为186℃～309℃)；耐疲劳高纯度焊锡球(常见产品的熔点为178℃和183℃)；无铅焊锡球(成分中的铅含量要小于0.1[%])。 锡球的应用有两类，一类应用是将一级互连的倒芯片(FC)直接安装到所用的场合，锡球在晶圆裁成芯片后直接接合在裸装的芯片上，在FC-BGA封装中起到芯片与封装基板电气互连的作用；另一类应用是二级互连焊接，该应用通过专用设备将微小的锡球一粒一粒地植入到封装基板上，通过加热锡球与基板上的连接盘接合。在IC封装(BGA、CSP等)中，芯片与母板进行焊接时，是通过回流焊炉的加热而实现的。
>锡球的制造工艺
锡球的制造工艺普遍采用两种，即定量裁切法和真空喷雾法。前者对直径较大的焊球较适用，後者更适用於小直径焊球，也可用於较大直径焊球。对锡球的物理、电气性能要求主要有密度、固化点、热膨胀系数、凝固时体积改变率、比热、热导率、电导率、电阻率、表面张力、抗拉强度、抗疲劳寿命及延伸率等。除此以外，锡球的直径公差、真圆度、含氧量也被看作是目前锡球质量水平竞争的关键指标。
