1.光学检波器
2.液晶显示器
3.移动电话
4.PHS(无线市话手机)
5.寻呼机
6.数码摄像机
7.数码像机
8.便携式音频设备等>微调电位器的特点
1.超小型与薄型，最大外形尺寸为2.1(宽)×2.7(长)×0.85(高)mm
2.镀金端子可实现PCB高密度安装。
3.采用十字槽，可自动调整并保证优越的可调整性。
4.两部分组成的结构实现低成本与高质量。
5.特殊树脂基片最适于高温回流焊接。>微调电位器的使用环境
1.存放在温度为-10℃到40℃相对湿度为30到85％RH的条件下。
2.不得存放在腐蚀性气体介质下。
3.必须在交货后6个月内使用。
4.请在使用前打开包装。
5.不得存放在受日光直射的场所。
不得在下列环境条件下使用微调电位器：
(1)腐蚀性气体介质(如氯气、硫化氢气、氨气、亚硫酸气、氧化氮气等)下
(2)液体中(如油、药液、有机溶剂等)
(3)多尘、不清洁的场所
(4)曝露于日光直射的场所
(5)受静电和电场强度影响的场所
(6)受海风直吹的场所
(7)其它与上述类似的场所
注意事项(额定值)
1.当施加部分负载时(使用变阻器)，根据电阻值把功率调到最小。
2.微调电位器的最大输入电压不得超过(P.R)^1/2或最大工作电压，较小者为准。
3.微调电位器的最大输入电流不得超过(P/R)^1/2或滑动片容许电流，较小者为准。
4.如果微调电位器用于直流且高湿度的条件下，请连接滑动片(#2)为正，连接电阻元件(#1或#3)为负。>微调电位器的焊接与安装
1.焊接
(1)可以使用回流焊接与烙铁进行焊接。不得使用波峰焊接方式。如果您使用波峰焊接方式，可能会导致微调电位器动作不良。
(2)请适用标准焊盘尺寸。焊盘尺寸过大可能会引起焊接表面张力的作用而发生位移，焊盘尺寸过小可能会导致芯片的焊接强度不足。
(3)标准焊接条件
(a)回流焊接： 参见标准的温度分布。
(b)烙铁：
>烙铁头温度 最高360℃
>焊接时间最长3秒
>直径 最大1mm
>烙铁功率最大30W
如果焊接条件不适用，即焊接时间过长或温度过高，微调电位器可能与其规定的特性不符。
(4)使用适量的焊膏。焊膏印刷厚度应为100μm到150μm，焊盘布局尺寸应符合回流焊接标准焊盘布局。焊料用量不足可能会导致PCB的焊接强度不足。焊料用量过大时，可能会使端子间产生焊锡接桥现象。
(5)烙铁不得与微调电位器的箱体接触，如果发生此类接触，微调电位器可能会受损。
2.安装
(1)安装微调电位器到PCB上时，不得施加过大的力(最好最大为4.9N(参考值；500gf))。
(2)不得扭曲或弯曲PCB，以免微调电位器受损。
(3)芯片贴装器中，圆筒状吸嘴的适当尺寸为外径1.5到1.8mm，内径为1.3mm。
