端子
功能：电子信号的导体
制程：冲压成型+电镀
材料：黄铜、磷青铜、铍铜
塑胶本体
功能：保护端子、绝缘、连接时的导正、提供机构强度等
制程：射出成型
材料：工业塑胶，如LCP、PPS、PBT、PCT、Nylon等
其他配件
功能：EMI遮蔽、元件定位、固定、增加强度等
制程：冲压成型
材料：铜材、不锈钢>电子连接器的分类
1.晶圆包装(ChipPackage)
说明：由半导体晶片(ICChip)至接脚的连接
种类：DIP(DulaIn-linePackage)
SIP(SingleIn-linePackage)
SOJ(SmallOutlineJ-bendPackage)
PGA(PinGridArray)
BGA(BallCridArray)
LGA(LandGridArray)
SOP(SmallOutlinePackage)
TSOP(ThinSOP)
2.晶圆至PCB(ChiptoBoard)
说明：承载IC与PCB连接的插槽，统称ICSocket
种类：DIPSocket、SOJSocket
PLCCSocket、PGASocket
ZIFSocket
ZIF(ZeroInsertionForce)
3.PCB至PCB(BoardtoBoard)
说明：PCB与PCB的连接，通常可活动式
种类：连接器与连接器对接，如
PinHeader+Socket
Centronic-TypeBoard-BoardConnector等
PCB与连接器直接连接，如
SIMMSocket、S.O.DIMMSocket、
Card-EdgeSocket、FlatCable
4.次系统至次系统(WiretoBoard)
说明：用于线材(含电缆线)与PCB的间的连接
种类：MiniBox(CableEnd)、FPC、IDC
线材与连接器的连接方式分为三种：
压着式(Crimping)压接式(I.D.T)焊接式(Soldering)
线材粗细的单位为AWG(AmericanWireGauge)
软性电路板分为：
FPC(FlexiblePrintedCable)
FFC(FlatFlexibleCable)
5.PCB至连接埠I/O(Input/Output)
说明：用于系统外围与其他系统连接的埠
种类：D-Sub.Connector(D-shapeSubminiature)
USB(UniversalSerialBus)
IEEE-1394
Mini-DinConnectors
PowerJack
PhoneJack
Ps.I/OConnector通常需要金属壳保护以达到防止
EMI的效果
6.系统至系统(WiretoWire)
说明：用于系统与系统的连接，如电脑与点脑的网
路；电脑与印表机等
种类：承接I/OConnector所用的电缆(Cable)如光纤连
接器、电源连接器、Moden、Fax-Jack、
RJ-11、RJ-45
Ps.系统的连接必须考虑电缆长度所造成的讯号衰减及
EMI高频干扰等问题>电子连接器的影响因素
1.温度:加速腐蚀,形成表面氧化,接触压力损失
2.湿度加速腐蚀形成表面氧化降解塑胶膜
3.恶劣环境:孔隙腐蚀,边缘变形,表面微粒腐蚀
4.使用时间:磨损
5.振动:发出声响,数据位损失磨损>电子连接器的发展趋势
小型化
体积小、重量轻、Pitch小、高度降低、高密度/高Pin数
高频信号/传输
接触组抗低、电感效应低、信号遮蔽效果佳、信号延迟、Crosstalk….等影响
自动化作业
减少工站制程、AutoPick&Place、SMTType、产品精准度提高、维修方式
人性化介面
方便使用者操作、防呆设计
低使用成本
产品标准化、具弹性的产品及制程设计、交货期压缩
