ASIC的特点是面向特定用户的需求，品种多、批量少，要求设计和生产周期短，它作为集成电路技术与特定用户的整机或系统技术紧密结合的产物，与通用集成电路相比具有体积更小、重量更轻、功耗更低、可靠性提高、性能提高、保密性增强、成本降低等优点。 ASIC分为三类： 1全定制ASIC，各层掩膜都是按特定电路功能功能专门制造的 2半定制ASIC，单元电路是用预制的门阵做成的，只有芯片的金属连线时按电路功能专门设计制造的，一般称为MPGA，即掩膜可编程门阵 3可编程ASIC，单元电路，金属连线和I/O引脚都是可编程的ASIC。 可编程ASIC主要包括两大类：1CPLD：复杂可编程逻辑器件2FPGA：现场可编程门阵列。>ASIC的设计手段和演变过程
IC的设计方法和手段经历了几十年的发展演变，从最初的全手工设计发展到现在先进的可以全自动实现的过程。这也是近几十年来科学技术，尤其是电子信息技术发展的结果。从设计手段演变的过程划分，设计手段经历了手工设计、计算机辅助设计（ICCAD）、电子设计自动化EDA、电子系统设计自动化ESDA以及用户现场可编程器阶段。集成电路制作在只有几百微米厚的原形硅片上，每个硅片可以容纳数百甚至成千上万个管芯。集成电路中的晶体管和连线视其复杂程度可以由许多层构成，目前最复杂的工艺大约由6层位于硅片内部的扩散层或离子注入层，以及6层位于硅片表面的连线层组成。就设计方法而言，设计集成电路的方法可以分为全定制、半定制和可编程IC设计三种方式。 目前有二种不同的ASIC供应商：整合元件制造厂（IDM）和无厂半导体公司（fabless）。由IDM厂供应ASIC的原因大部份是因为其专属的技术，如设计工具、IP、包装，而多半也因为其制程技术（也有例外）。无厂半导体的ASIC供应者主要倚赖需要他们科技的外部供应者，这个分类容易混淆，因为有一些整合元件制造厂(IDM)同时也是无厂半导体公司. IDMASIC供应商 AvagoTechnologies[1] 英特尔(Intel) ElmosSemiconductor 富士通(Fujitsu) 飞思卡尔(Freescale) IBM 英飞凌(Infineon) LSI NEC ONSemiconductor Samsung 意法半导体(STMicroelectronics) 德州仪器(TexasInstruments) 东芝(Toshiba) 瑞萨(Renesas) 无厂半导体公司ASIC供应商 Alchip ChipX eASIC eSilicon FaradayTechnology GlobalUniChip KeyASIC MOSIS NetlogicMicrosystems Open-Silicon PGC Socle TriadSemiconductor Verisilicon VeriSemiconductor>ASIC的成本综述
IC设计需要根据电路功能和性能要求，选择电路形式、器件结构、工艺方案和设计规则，尽量减小芯片面积、降低设计成本、缩短设计周期，最终设计出正确、合理的掩膜版图，通过制版和工艺流片得到所需的集成电路。 从经济学的角度看，ASIC的设计要求是在尽可能短的设计周期内，以最低的设计成本获得成功的ASIC产品。但是，由于ASIC的设计方法不同，其设计成本也不同。 全定制设计周期最长，设计成本贵，设计费用最高，适合于批量很大或者对产品成本不计较的场合。 半定制的设计成本低于全定制，但高于可编程ASIC，适合于有较大批量的ASIC设计。 用FPGA设计ASIC的设计成本最低，但芯片价格最高，适合于小批量ASIC产品。 现在的大部分ASIC设计都是以半定制和FPGA形式完成的。半定制和FPGA可编程ASIC设计的元件成本比较：CBIC元件成本<MGA<FPGA按照一般的工艺规则，实现相同功能的FPGA的每门价格一般是MGA和CBIC价格的2－5倍。但是半定制ASIC必须以数量取胜，否者，其设计成本要远远大于FPGA的设计成本。ASIC设计生产不单单要考虑元件成本，ASIC元件的批量大小、生产周期的长短，产品利润、产品寿命等等因素，也是决定采取哪种设计方法、生产工艺和成本限制的重要因素。
