●DBC的热膨胀系数接近硅芯片，可节省过渡层Mo片，省工、节材、降低成本；
●减少焊层，降低热阻，减少空洞，提高成品率；
●在相同截面积下。0.3mm厚的铜箔线宽仅为普通印刷电路板的10%；
●优良的导热性，使芯片的封装非常紧凑，从而使功率密度大大提高，改善系统和装置的可靠性；
●超薄型(0.25mm)DBC板可替代BeO，无环保毒性问题；
●载流量大，100A电流连续通过1mm宽0.3mm厚铜体，温升约17℃；100A电流连续通过2mm宽0.3mm厚铜体，温升仅5℃左右；
●热阻低，10×10mmDCB板的热阻：
厚0.63mm为0.31K/W
厚0.38mm为0.19K/W
厚0.25mm为0.14K/W
●绝缘耐压高，保障人身安全和设备的防护能力；
●可以实现新的封装和组装方法，使产品高度集成，体积缩小。>DCB板的技术参数
最大规格mm×mm138×178或138×188
瓷片厚度mm0.25，0.32，0.38，0.5，0.63±0.07(标准)，1.0，1.3，2.5
瓷片热导率W/m.K24～28
瓷片介电强度KV/mm＞14
瓷片介质损耗因数≤3×10-4(25℃/1MHZ)
瓷片介电常数9.4(25℃/1MHZ)
铜箔厚度(mm)0.1～0.60.3±0.015(标准)
铜箔热导率W/m.K385
表面镀镍层厚度μm2～2.5
表面粗度μmRp≤7，Rt≤30，Ra≤3
平凹深度μm≤30
铜键合力N/mm≥6
抗压强度N/Cm27000～8000
热导率W/m.K24～28
热膨胀系数ppm/K7.4(在50～200℃)
DCB板弯曲率Max≤150μm/50mm(未刻图形时)
应用温度范围℃
-55～850(惰性气氛下)氢脆变至400℃>DCB板的特点
高强度、高导热率、高绝缘性；
机械应力强，形状稳定，可用蚊钉连接；
结合力强，防腐蚀；
极好的热循环性能，循环次数达5万次，可靠性高；
与PCB板(或IMS基片)一样可刻蚀出各种图形的结构
无污染、无公害；
使用温度宽-55℃～850℃；
热膨胀系数接近硅，简化功率模块的生产工艺。>DCB板的应用
DCB板广泛应用于大功率电力半导体模块；半导体致冷器、电子加热器；功率控制电路，功率混合电路；智能功率组件；高频开关电源，固态
