1、间距要求为了保证PCB上的元器件间距能满足我公司SMT大批量生产能力，元器件间的距离（边与边的距离）≥6mil。
2、结构设计要求元器件的布局要充分考虑结构设计的要求，在进行PCB设计时，要与结构工程师充分沟通，在保证电气特性的前提下，应按照结构设计要求，在不同的区域内放置不同高度及大小的元器件。
3、电气特性要求放置元器件要结合电气特性的要求，RF部分的器件不能放置到基带部分，基带部分的元器件不能放置到RF部分，要按照原理图，将不同电气特性的元器件分布在不同的区域，为了防止串扰，各部分在必要的情况下用屏蔽罩隔离，另外，参照原理图，将原理图中相邻的器件也相邻放置（如I/O上信号线的滤波电容应就近放置在I/O 电源线线宽、线距要求 1.VBATT电源线的线宽要求从电池连接器的输入端到PA（RF功放）电源脚的走线宽度要求如下： 当走线长度小于60mm（2362mil）时，要求线宽≥1.5mm（60mil）；当走线长度大于60mm（2362mil）时，小于90mm，要求线宽≥2mm（90mil）。 为保证PA（RF功放）的工作正常，电池连接器到PA的电源引线总长长不应大于90mm（3543mil）。 另外，大电流引线的线宽设计同电源线。 2.其余电源走线的线宽要求根据电流的不同，不同电源线（工作电流小于500mA）的宽度一般设置为0.2mm—0.4mm（8mil---16mil）。 3.减小走线之间串扰的走线间距如果两条走线间容易产生串扰，在两条走线间的距离应大于两倍此走线宽度，并避免上下两层间直接重叠（例如没有地线层隔离）。 4.改善走线的高频特性为了改善高速信号走线的高频特性，走线应采用自然R角转弯方式（圆弧形），在不能完全实现的情况下，要采用135度角的转弯方式，避免使用直角或锐角的转弯方式；元器件接地脚应直接接入地层，必要时采用就近入地的方式，但要保证走线的宽度≥0.5mm（20mil），避免采用长线接地。 5.大器件的走线为了保证大器件，如钽电容、电池连接器等的抗剥离特性，接入这些器件的焊盘的引线可增加泪滴或增加附铜，多加一些连接至其它层的过孔。 6.走线离板边的距离要求走线离板边的距离应设计为0.4mm（16mil）以上。>手机PCB的设计规范
1、BGA等器件的定位丝印在BGA封装的器件、焊盘在完成SMT贴装后，无法检查与需定位的器件应加上丝印，以便SMT贴装后能方便检查贴装位置是否正确。 2、特殊的丝印设计在容易短路的焊盘间增加丝印防止短路；当外壳是金属的器件下方，如果走线与金属有相接的可能，应增加丝印以防短路；在有方向的器件上应设计丝印标识方向；PCB的文件名、版本、日期等需用丝印标识在PCB上。 3、丝印尺寸要求丝印宽度要求≥7mil，PCB生产厂家才能清晰地加工出来；丝印不能覆盖在器件的PAD（焊盘）上，否则会影响上锡。
