●基材（Substrate）：0.025mm聚酯薄膜PET（PETfilm）.
●导线（ConductiveLayer）：按客户电阻要求有纯碳（Carbon）,纯银（Silver）,银碳（CS）混合物.
●胶水（Abhesive）：特殊异向导电胶水（AnisotropicConductiveAbhesive）.>热压密封连接器的特点
热压密封连接器的主要特点是：不需焊接，只需150℃左右热压4-6秒即可牢固地粘在元器件上，实现电子器件间的导通。可满足电路精细间距的需要，使显示器件更轻、更薄。 热压参数 温度（HeatSealTemp）130-150℃； 压力（HeatSealPressure）2.0-3.0Kgf/cm（宽度方向的长度压力）； 时间（HeatSealTime）4-6秒。 技术参数 线距（Pitch）0.3-2.5mm,，长可达200mm左右； 粘接强度（TensileStrength）≥500g/cm2；经热压后粘附在LCD上拉力达500g/cm2;，粘附在PCB上拉力达600g/cm2； 绝缘电阻（Resistivity）≥100MΩ； 导线电阻≤50Ohm/SQ；1KΩ/cm； 高温高湿试验95%的相对湿度,温度60℃,500小时,检验后无变化； 高低温：-30~+70℃循环10次,检验后无变化； 高温：+80℃环境放置200小时,检验后无变化； 低温：-30℃环境放置200小时,检验后无变化。>热压密封连接器的使用
截取所需长度,揭去背面保护纸. 将斑马纸薄膜的导电面,对应于LCD与PCB导线上,贴后定位. 采用恒温、恒压、定时的热压机,热压机上装有硅胶压膜. 压接条件: →温度:160°C─180°C. →压力:3KGF/cm?. →时间:2─4秒.>热压密封连接器的注意事项
1、被压接的工作表面不得有水气、油污、尘埃、氧化物等,否则会影响粘附力,如果有污物,要先清理干净表面. 2、工作台应放置平稳,垫层坚实,特别应注意与压接模头平行接触,否则会造成粘接不均匀. 3、不得过早揭去热压胶纸的背面保护纸,应随用随揭,防止污染. 4、压接温度是指传到硅胶模头的实际温度,而不是指发热原件的传感温度或表盘温度.他们之间的相关值随机种的不同,模头厚度,环境温度面不同,需在实际使用后确定. 5、生产过程中,切记不要一开机就开始热压.一定要等到热压模头的温度升到技术要求的温度后方开始生产,否则会造成部分产品脱落. 6、要有足够的时间,一般不要少于3秒钟,压力达到要求.
