如下图，是触摸按键的工作原理。在任何两个导电的物体之间都存在电容，电容的大小与介质的导电性质、极板的大小与导电性质、极板周围是否存在导电物质等有关。PCB板（或者FPC）之间两块露铜区域就是电容的两个极板，等于一个电容器。当人体的手指接近PCB时，由于人体的导电性，会改变电容的大小。触摸按键芯片检测到电容值大幅升高后，输出开关信号。
在触摸按键PCB上，存在电容极板、地、走线、隔离区等，组成触摸按键的电容环境，如下图所示。
触摸按键可以组成以下几种按键
单个按键
条状按键（包括环状按键）
块状按键>触摸按键的电气原理图
触摸按键的电气原理图如下：
在PCB板上的露铜区域组成电容器，即触摸按键 1、LENS的材料、厚度与表面处理 LENS的材料可以是塑料和玻璃等非导电物质，最常用的是PMMA。但是上面不能有金属。按键正上方1mm以内不能有金属。触摸按键50mm以内的金属必须接地，否则，金属会影响按键的灵敏度。 所以在采用电镀、蒸镀、IMD、丝印等表面处理工艺时，要特别注意。 （1）PMMA,PC,玻璃等lens材料的电镀性都不好，所以不会采用电镀工艺。 （2）蒸镀/溅镀(VM):由于蒸镀/溅镀具有金属属性，它们对触摸按键灵敏度有影响。在采用蒸镀/溅镀工艺时，必须注意触摸按键的正上方1mm以内不能镀。 注意这有可能会影响ID效果。需要在ID与触摸按键之间平衡。 （3）NCVM不影响触摸按键。这是经过实验检查的结果，所以NCVM可以用在触摸按键的LENS上不受任何限制。 （4）丝印/移印：如果丝印/移印具有Mirror效果的油墨，这种油墨中都含有金属离子，具有金属属性，所以这种油墨会影响触摸按键的灵敏度。这种情况与VM类似，必须注意触摸按键的正上方1mm以内不能印刷。 Lens的厚度不超过2mm，1.5mm以内更好。根据触摸按键的工作原理，lens的厚度是越薄越好。由于触摸按键的LENS位于手机表面，需要承受外力作用。厚度太薄，强度会不够。所以触摸按键的LENS厚度在1.0~1.5mm之间。 2、双面胶 触摸按键PCB与lens通过双面胶粘接。双面胶的厚度取0.1~0.15mm比较合适，多个公司推荐采用3M468MP，其厚度0.13mm. 要求PCB与LENS间没有空气。因为空气的介电系数为1，与LENS的介电系数4相差很大。空气会对触摸按键的灵敏度影响很大。所以双面胶与lens，双面胶与PCB粘接，都是触摸按键生产装配中的关键工序，必须保证质量。
（1）首先PCB与双面胶粘接，如上图所示，要用定位夹具完成装配，装配完成后，要人工或者用夹具压紧。
（2）在PCB带双面胶与LENS装配时，要求有定位装置，可以是夹具或者手机自身的限位。装配到位后，压紧最重要。批量生产中，需要用夹具压紧。如果不能压紧，触摸按键的灵敏度和可靠性就会降低。
为了保证PCB板与LENS之间没有空气，需要在双面胶上开孔和排气槽，并且PCB上开孔配合。就像Dome上开排气槽一样。
设计双面胶压紧夹具时，重点压触摸按键的部位，确保Sensor部位没有空气。
实际证明，一些不灵敏、不稳定的按键，重贴双面胶并压紧后就好了！>触摸按键PCB板与FPC
从理论上，触摸按键无论做在PCB板还是FPC上都能工作。事实上也有多个触摸按键做在FPC上的例子。首选的方案是PCB板，如果因为结构限制，PCB板实在困难，不得已才采用FPC。即使采用FPC，与触摸按键芯片配合的地方必须是平面，因为芯片不能弯曲与扭曲。如下图鼠标按键所示。
FPC与曲面粘胶配合，实际加工装配中不如PCB与平面粘胶配合可靠，故导致触摸按键的可靠性降低。
触摸按键与芯片在FPC上，手机键盘，CypressPsoc方案
触摸按键与芯片在FPC上，鼠标按键，Sypnatics方案
对于弧面的lens，为了能够使用使用触摸按键PCB而不是FPC，要将与触摸按键PCB配合的部位设计为平面。如下图，为一个翻盖机sublens的背面，sublens上有触摸按键。ID坚持要在背面丝印，所以必须保证背面非常光滑，否则丝印质量无法保证。为了能够使用PCB而不是FPC，在与触摸按键板配合的地方设计成平面，平面与周围弧面处通过曲面圆滑过渡，成功解决了背面丝印并且能够与PCB配合。>触摸按键PCB开口设计
触摸按键背光是重要的方面。背光设计不好，会对整个触摸按键都有影响。首先PCB板的开空尺寸确定。
PCB开孔尺寸必须根据LENS上字符的大小决定。如图所示，PCB开孔尺寸比字符周边大0.1~0.3mm。反面例子：如果开孔尺寸比字符小，这透过字符的空隙，可以看到开孔以内的物体，和开孔以外的物体，即PCB板的绿色。这样会产生非常不好的视觉效果，给人以设计粗糙、产品低档的感觉。
