GB50472-2008 《电子工业洁净厂房设计规范》
GB51127-2015 《印制电路板工厂设计规范》
印制电路板（PCB）
应根据生产工艺要求在干膜、湿膜、层压叠板、菲林制作等工序设计洁净区或洁净室；生产局部有洁净度要求的，可设计洁净区。
通风与废气处理9.2.2 化学品库、中央加药等房间应设置机械全室通风，并应设置事故排风系统；有防爆要求的应按照防爆系统设置，与气体浓度探头连锁，并接入应急电源系统。
电镀、沉铜、棕化、表面处理、蚀刻、清洗等房间应设置全室通风系统，宜采用机械方式进行送风，各房间的送风量与岗位送风量之和应小于排风量，以保证房间为相对负压。
酸性废气、碱性废气、有机废气、热废气、粉尘等应分开设置排风系统。
酸、碱、有机、粉尘等废气的风机宜设置在处理装置的出风侧，宜设置备用风机，风机宜设置变频装置。粉尘排风风机电源应接入应急电源。
空气调节与净化
表9.3.6 洁净室送风量（静态）和气流流型
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空气洁净度等级 |
气流流型 |
平均风速(m/s) |
换气次数（h-1） |
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1～5 |
单向流或混合流 |
0.20～0.45 |
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6 |
非单向流 |
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50～60 |
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7 |
非单向流 |
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15～25 |
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8～9 |
非单向流 |
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10～15 |
注： 1 换气次数适用于层高小于4.0m 的洁净室
2 室内人员少、热源少时，宜采用下限值。
电镀、沉铜、棕化、表面处理、蚀刻、清洗、烤板等工序宜设置岗位送风系统。
干冷却盘管的设置应符合下列要求：
1 迎面风速不宜超过2.5m/s。
2 空气侧阻力不应大于40Pa。
3 布置在同一洁净室（区）内的干冷却盘管，在工作条件下空气侧阻力相差不应大于10%。
4 冷冻水的供水温度应高于洁净室（区）内的露点温度。
5 应设置排水系统。
净化空调系统的新风吸入管应设置防倒灌装置。
●GMP医药工业洁净厂房净化空调系统；
●微电子、光电无尘车间净化空调系统；
●医疗器械、消毒用品、化妆品车间净化空调系统；
江西全立森洁净技术有限公司
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