2013年10月13日-16日，备受关注的香港秋季电子产品展览会在香港会议展览中心如约举行。新岸线作为全球为数不多的具备通讯处理器与计算处理器高集成度单芯片研发能力的芯片设计公司，此次展会带来了多款已经上市与即将上市的最新产品与方案。
此次展会上新岸线展出了最新的AP+BP 的单芯片解决方案Telink 7689/7688，它将应用处理器与通信处理器高度集成在一颗芯片内。该芯片采用了异构低功耗高性能四核处理器，支持GSM/WCDMA双模制式， 支持HSPA+，上行速率5.76Mbps，下行速率可达21Mbps，双摄像头支持，可达2100万像素，可用于平板电脑、智能手机和各种行业专用智能终端设备中。
采用TL7689/7688芯片的智能平板电脑方案与智能手机方案也亮相此次展会，作为高集成度的多模处理器芯片，TL7689/7688解决方案在市场上具有更高性价比，芯片目前已经实现量产，且已有客户针对该方案启动产品项目。
