素有电子行业风向标之称的高交会已历时15载，以高、精、新技术引导行业趋势，依旧保持着旺盛的生命力。ELEXCON2013将于11月16-21日在深圳会展中心召开，在日前举行的高交会电子展新闻发布会中，统筹组织机构创意时代介绍，本届高交会电子展中将重点展出引领传统电子行业技术创新与产业升级、推动电子产品小型化、绿色化、智慧化的核心技术，以及大幅提升电子制造企业生产力的生产设备/自动化制造系统等内容。以下精彩看点是记者从新闻发布会获得的信息。参展企业包括村田制作所、东电化、东芝电子、嘉美工、路碧康、罗姆半导体、尼吉康、松下电器、顺络电子、宇阳科技等集成电路/电子元器件领域技术引领者，福德机器人、欧凯机器人、海普锐、腾盛、日精机械、森阳流体、仲氏、世宗、诺信、磐石等国内外知名工业机器人/自动化设备供应商。
小型化、智慧化、绿色化驱动技术不断升级
手机、平板、家电等消费电子、LED、电力能源、医疗电子、汽车电子等传统应用与新兴产业都朝着轻薄化方向快速发展，被动元器件、功率器件、集成电路等新产品新技术也层出不穷。
在发布会中，参展商代表村田制作所与东芝电子也各自介绍了其即将展出的新产品新技术。村田（中国）投资有限公司市场总监丸山豪介绍，村田已经是连续第六次参加高交会电子展，今年村田的参展主题为“领先的电子技术创造智能生活”，围绕这一主题，村田将展出用于移动终端、汽车电子、智能楼宇等领域的解决方案，以及更多将影响未来世界的尖端技术。村田开发的世界上最小尺寸008004独石陶瓷电容相较于目前手机配备的01005尺寸电容减少了75%的体积，今年还带来了同一小尺寸的铁氧体磁珠。据介绍，村田此次还带来了几项值得期待的技术，贴片式超声波传感器为手机平板等便携终端非接触式控制提供技术支撑，小型化NFC天线将突破外壳屏蔽发射信号。此外，集结了村田多种创新技术的村田顽童今年也将在高交会电子展上拥有自己的“智”家——配备了各种智能家居系统的温馨小屋。
东芝电子（上海）有限公司董事长兼总经理田中基仁介绍，近年来东芝电子围绕“智能社区”这一理念，推出多种应用于电力&能源&基础设施、医疗系统/医疗保健、生活服务、交通、住宅、商铺、家电、数码产品以及云计算等领域的核心技术与产品；在本届高交会电子展上，东芝电子同样将围绕这一主题，重点展出移动终端、家电、汽车电子、存储、工业电子等领域创新技术与解决方案。
