IGBT和其他功率器件封装框架

分类：电器外壳 材质：塑料、其他、其他

IGBT和其他功率器件封装框架框架，底板，盖子

高性能压力机连接（受专利保护）更低的PCB成本，我们已经开发出一种流程以降低边缘的冲压，使我们能够实现同比增加接触面，节省更多的材料。