| 样品或现货：样品 | 是否标准件：标准件 | 型号：ATES |
| 材质：铍铜线 | 表面处理：镀金、银、镍、锡 | |
EMI CLIP(导电弹片) 一种可防止中央处理器电磁波干扰导电弹片结构.中央处理器经大量连算的结果,将产生电磁波影响外界(包括领近电脑之外操作及对人体之伤害).故利用EMI CLIP只导电特性,可有效干扰电磁波之外溢,达到安规检测标准. EMI CLIP 之特性: 1具导电特性可干扰电磁波外溢之效果. 2具弹性并有避震压制的功能,可调整高度保证CPU之效果. 3具焊锡性,可焊接于主板机上 4料带包装,可用SMT装置快速地植入主板机上,节省人工成本. EMI CLIP之应用性: 1小型之表面粘着专利弹片,可用SMD机器放在PCB上,本产品有1.2MM-6.1MM等不同高度. 2应用于NOTE BOOK之PCB,TFT,LCD Module PCM CIA CELL 等小型化产品之接地，是解决EMI，ESD最佳利器。 本产品之优点： 1材料为高铍铜材，有最佳的弹性，导电性。 2所占PCB面很小，以SMT方式取代人工。 3接触面大，EMI效果好，且焊接容易。 4LIFE CYCLE 可达两万以上，产品可靠度佳。 5，特殊的外型设计，除有极佳之导电性，更对EMI ESD或信号传输效果良好。
