本公司独家研制的新型膏药基质,可完全取代传统铅丹制膏工艺，既保留了传统膏药的优点又克服了丹毒对人体刺激，污染皮肤、衣物等缺陷，同时与常见的橡皮膏药和热溶胶膏药相比有载药量大、见效快、药效稳定等特点。 在生产技术要求上，可完全取代以热溶胶为基质的膏药产品，相比之下具有过敏率低，融化快、节省工作时间，易清理工作设备，可用涂布机生产，分切不粘模具。在价格成本上有一定优势超好用、超简单，加热立即就融化
本基质釆用独有超强氧通透引导药物透皮新技朮，提高药物完全溶促率、只做为载体.不参与药物相互作用,不改变药物功能.超溶促氧离子药物透皮吸收率高达85％以上.（大家都知到普通基质载药量小、一般比例为“基质1”比“药粉0.3-0.5”药物释放量是其本身10-35％人体吸收量只有3-10％所以膏药做的非常大才有效果）超好用、超简单，加热立即就融化。加入樟脑冰片氮酮等均为3%比例添加。
（成分）：无味，无铅，无丹，无松香，无橡胶，无热溶胶，：无化工添加剂
