新一代低热阻陶瓷贴片LED，全自动一体化成型工艺，提供更高品质可靠性的光源产品，具有高光效、高光通量维持率、窄色域分布、良好热传导等优势，以满足使用者高质量光源需求，相较普通K1大功率产品尺寸更小，设计灵活。
产品特点
芯片品牌 ：
芯片波段 ：380-385nm
驱动电流 ：350-700mA；
典型光效 ： 参看光通量表
发光角度 ：125°
光 衰 ： 常温25℃2012小时光衰〈1%
封装尺寸 ：3.65*3.65*2.0mm
热 阻 ：8°C/W
结 温 ：125℃
最小包装 ：1000 pcs/盘
极限参数（环境温度25℃）：
功率 Pd：1-3W
驱动电流 If：350-700mA
峰值电流(1/10占空比@10KHz) Ifp：1000mA
反向电压 Vr：5V
工作温度范围 Topr：-40°C ~ +80°C
储存温度范围 Tstg：-40°C ~ +80°C
结温 Tj：125°C
回流焊峰值温度 Tsol：<10s @260°C
封装材料
芯片材料 ： 氮化镓/氮化镓铟(GaN /InGaN)
封装材料 ： 抗UV硅胶
基板 ： 陶瓷
LED热电分离陶瓷封装优势
一：散热处理
热量从发热源短线弧通过高导热率的金属把热到高导热板上，有效降低了热阻，8℃/W。
二：出光通道
发光层的光射短距离不受到电极的遮蔽，增大了相对发光面积，提高了出光的折射率。
三：电性连接
芯片与基板电性面接触连接，耐大电流冲击无影响。
应用领域：
1.医疗设备
2.消毒灯
3.光固机
4.侦查设备
5.美甲灯
(备注：定制化产品库存及参数如有变动，以产品实际规格为准，详情请与本司业务联系！)
LED灯珠LED封装
