| 加工定制：是 | 特性：半导体陶瓷 | 功能：固定用陶瓷 |
| 微观结构：多晶与玻璃相 |
本公司采用国际领先的超微粉体制作技术，自动干压成型方法，先进的烧成设备生产的高纯氧化铝陶瓷件具有良好的绝缘性、气密性、硬度高、耐磨性好、韧性高、摩擦系数低、耐腐蚀性好等优点，广泛用于电子、电力等行业。产品综合性能优于热压铸、浇注等成型方法制造的陶瓷件。公司可根据客户的需求设计、制作、加工各种规格的精密陶瓷件.
产品主要特点：
①瓷件瓷质致密性好。晶粒尺寸小，平均晶粒直径为8～10μm；由于经过几百兆帕压力成型，粉料的均匀性、结构的致密性都远远超过传统成型工艺。
②无气孔。采用干压成型技术制坯，瓷件的气孔几乎为零，从而使瓷件的内部结构及瓷件的抗拉强度都达到极好的状态。
③瓷件耐高温（1600-1700摄氏度），化学稳定性好，绝缘性高，大大提高了产品的综合性能。
④瓷件的一致性好。