芯片的封装类型(二)

   2023-06-15 互联网3100
核心提示:  12.TSOP 微型簿片式封装  13.CBGA 陶瓷焊球阵列封装  14.CPGA 陶瓷针栅阵列封装  15.CQFP 陶瓷四边引线扁平  16.CER

锚点
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  12.TSOP 微型簿片式封装

  13.CBGA 陶瓷焊球阵列封装

  14.CPGA 陶瓷针栅阵列封装

  15.CQFP 陶瓷四边引线扁平

  16.CERDIP 陶瓷熔封双列

  17.PBGA 塑料焊球阵列封装

  18.SSOP 窄间距小外型塑封

  19.WLCSP 晶圆片级芯片规模封装

  20.FCOB 板上倒装片

 
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