LB半导体展台
一般来说晶圆在加工完成之后，会被切割成一块一块很小的晶粒，然后经过测试、封转，加工成一个一个的芯片。以往，每个晶粒通过黄金线来和PCB板进行链接，但随着人们的空间的要求越来越高，例如，人们需要越来越薄的手机、越来越小的个人医疗装置??以往的这种方式已经无法满足这样的需求。“Bumping”(中文的意思就是制作凸起)这种先进的制造方式也就应运而生。
Bumping就是通过在晶粒上制造出凸起来代替原有的黄金线，一方面大大减小了封装的体积，另一方面这种制造方法的良率更高。而Bumping也分为两种，一种名为“Au Bumping”，另一种为“Solder/Cu Post WLCSP”，前者的凸起的一个一个小块，这种外面的封装采用的是大家常见的那种塑料；后者凸起的是一个个小球，这种则更薄，因为外面的封装是一层薄膜。(见下图)
Au Bumping图示
WLCSP图示
“这种制造工艺其实已经产生了二十多年，最初是日本的工程师最先开发出来的。”LB半导体的工作人员介绍道：“但以前的产品对于空间的要求没有现在这么苛刻，因此这项技术的应用在最近几年才开始流行开来。”
