IIC-China韩国展馆：中小型展商们成主角

　　Au Bumping图示

　　WLCSP图示

　　“这种制造工艺其实已经产生了二十多年，最初是日本的工程师最先开发出来的。”LB半导体的工作人员介绍道：“但以前的产品对于空间的要求没有现在这么苛刻，因此这项技术的应用在最近几年才开始流行开来。”

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