LED照明产业是我国“十二五”规划中的战略性新兴产业之一，产业发展非常迅速，应用市场潜力巨大，由于缺少规范统一的标准化光组件和灯具标准，给整个产业的发展提出了严峻挑战，同时也在一定程度上又制约了LED照明产业的健康发展。
近年来，晶科电子推出的倒装无金线芯片级封装器件，创造性地将倒装焊技术与无金线芯片级封装相结合，凭借更稳定的性能、更好的散热性、更均匀的光色分布、更小的体积，受到越来越多LED灯具企业和终端产品应用企业的青睐。那么什么是无金线封装呢？
在集成电路封装技术中，晶片电极跟支架引脚的相连一般通过以金线互连的方式达成，但金线断裂一直是其中一个常见的失效原因。随着倒装焊技术的推出，两者的相连可通过更稳定的金属凸点焊球来连接，省去金线，大大提高其可靠性及散热能力。倒装焊技术后来也被使用在LED封装技术当中，LED拥有寿命长等优点，配合倒装焊技术比传统使用金线互连的封装技术更能发挥LED的优势，被称为“无金线封装”。目前，能够成熟应用该技术的代表企业是晶科电子。
新技术的诞生总是会伴随着质疑，无封装技术到底具有哪些优势？又会对中游企业带来哪些机遇与挑战？无封装技术能否成为LED产业的新标准？2014年6月4日，《倒装技术支持的无金线封装LED产品发展》在线语音研讨会将为您一一解读。
