DMG森精机与德国DMG MORI 开始提供根据现有的切削加工和三坐标数据、对金属粉末形成积层的“Additive Manufacturing（AM）”功能加以组合的混合型设备方案。将在5轴数控中心（MC）上开发组合激光沉积焊接的AM功能。价格目前未定，新设备使用独特的粉末喷嘴，相比以往的金属粉末积层法最大可实现20倍的积层速度。
混合型设备适用于飞机零部件和医疗设备零部件相关的复杂工件（加工对象物）制造与修理。激光沉积焊接用2千瓦二极管激光装备于5轴MC，铣削加工和激光加工可完全自动切换，金属粉末由激光凝固完成积层，再反复进行切削加工。
每小时的制造效率最大为3.5千克，料厚可对应0.1mm-5mm。激光沉积焊接的单独技术已经确立，但本次将作为机床的附加功能采用。德国DMG集团的德国Sauer所持有的激光技术占具核心地位。
金属粉体材料包括不锈钢、难削材因康镍合金（镍基合金的一种）等。本次的AM功能实现组件化，考虑安装至两公司的其他机床上。
