6家日韩企业将合资研发LTE智能手机芯片

          据日本媒体报道，日本移动通信运营商都科摩（NTTDoCoMo）27日宣布，将与富士通、韩国三星电子等5家日韩厂商设立研发、销售智能手机芯片的合资公司。新公司将于明年3月下旬在日本国内成立。

    其他的参资企业包括NEC、富士通半导体、松下移动通信。新公司将从事研发支持第四代高速通信服务“LTE”及其升级通信技术的智能手机芯片。

    各方持股比例未定，但都科摩将作为最大股东直接参与手机设计等工作，以进一步提高公司服务。新公司还计划将产品售给其他手机厂商。生产工作将由三星负责。