今日消息，TD-SCDMA芯片厂商展讯通信创始人兼董事长武平已于6月初正式卸任离职，并透露自己将开始新的创业历程。
武平，展讯通信创始人。先后获得清华大学学士学位，中国航天科学院硕士和博士学位。其曾在MobiLink Telecom公司任VLSI设计主管，在Trident Microsystems担任设计组经理及在瑞士Biel从事IC设计工作。
在系统集成电路、混合信号技术方面拥有丰富的设计经验和技术管理经验。2000年和一群海外学者决定怀着为祖国解决核心技术的理想，回国创业。
2001年，武平、陈大同等4名硅谷海归归国创立了展讯。2003年，展讯推出了全球第一颗单芯片的GSM/GPRS(2.5G)多媒体基带一体化处理器，2004年推出首颗TD-SCDMA/GSM双模基带芯片。随后，2007年展讯以“中国3G概念股”登陆纳斯达克。
在国内TD-SCDMA手机大多选用了展讯、联芯和T3G这三家厂商的芯片。但过去几年里，由于国内3G迟迟未能启动，作为上市公司的展讯业绩不佳，武平也承担的极大的压力。
展讯的变动
2009年1月，工信部向三大运营商发放3G牌照。随后2月，展讯宣布李力游出任公司新总裁兼CEO，而武平则担任董事长，退居幕后。几乎同时，CTO陈大同、运营副总裁范仁永、销售副总裁周承云及市场总监许飞也相继离职。
虽然前三个季度表现差强人意，但从去年第四季度开始，展讯的TD芯片出货开始攀升，尤其在TD固话芯片的出货增长迅速。
今年第一季度，展讯通信销售额为5210万美元，同比增长534%，比上一季度增长23%;净利润为660万美元，上年同期净亏损为830万美元。
武平新的开始
“创始人肯定比职业经理人对公司有感情，不过早晚也要交班。”iSuppli中国区高级分析师顾文军说，武平早就有二次创业念头，如今展讯已经成为一家公众化企业，无论业务还是管理都相对稳定成熟，是到了放手的时候了。
据了解，武平已经注册了两家新公司：上海芯意信息科技有限公司和上海芯意半导体科技有限公司。武平会在3G和移动互联网中开始第二次创业。
在武平朋友收到的短信中，武平是这么说的：“我从6月起不再担任展讯董事长，也将离开我亲自创立并为之付出无尽心力的地方。我也即将开始新的创业历程。”
