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2023-04-12
富士通半导体获得ARM big.LITTLE与Mali-T624技术授权
2023-04-12
智能电视排名 TCL蹿升海信跌出三甲阵营
2023-04-12
为亏损业务“止血” 瑞萨退出手机半导体市场
2023-04-12
莱迪思半导体和FUTURE ELECTRONICS签署全球代理协议
2023-04-12
西部首个3D打印设计体验中心在成都开放
2023-04-12
英特尔将提前正式投产14nm工艺
2023-04-12
反转路由器市场 华为的17年长跑
2023-04-12
人民日报:微信用户黏性没有想象中牢固
2023-04-12
ST爱立信宣布完成重组和员工转移
2023-04-12
联想之困:被瞄准的下一个“华为”?
2023-04-12
全志A31/A31s芯片获市场认可 着力拓展海外市场
2023-04-12
“土豪金”5S诱发三星、HTC金色饥渴症
2023-04-12
联发科技与 Imagination 大幅扩展战略伙伴关系
2023-04-12
大陆面板厂商持续扩产 与韩、台三强鼎立
2023-04-12
珠海炬力发布第三财季财报:净亏损20万美元
2023-04-12
胡运旺:IC业就业形势向好 电子专业毕业生不要去研究所
2023-04-12
美制造出全石墨烯无缝集成电路架构
2023-04-12
SmartThings融资1250万美元
2023-04-12
安森美与DHL合作在成田开设日本全球发货中心
2023-04-12
合肥芯打造“要我创新”转变“我要创新”范本
2023-04-12
守得云开见月明 三大运营商终获4G牌照
2023-04-12
黑莓拟借BBM软件服务业务取代核心硬件业务
2023-04-12
工信部:条件成熟后再发LTE FDD牌照
2023-04-12
凌通:无线充电产品出货量小 MCU占比仅一成
2023-04-12
手机发热?光子芯片取代电子芯片可解决
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