自动出锡焊台（HW-375A+/ HW-375B+）是采用防电材料，美国进口芯片微电脑控制系统和步进电机组合成高精密的送锡系统，再与无铅恒温焊台而溶合为一体而成，具有体积小，出锡量精准，升温及加温速度快，焊接温度恒定，操作简便等特点。主要用于焊接PC板上的元器件、电线的焊接等单手操作不方便的工艺上。
HW-375A+/ HW-375B+全自动出锡焊接系统特点：
* 烙铁采用高频涡流加热，升温及回温速度极快，实现无铅焊接。可配用多款长寿命烙铁头，使用方便。
* HW-375A+/ HW-375B+采用美国进口芯片，利用微电脑控制，按键式调温，数字式温度校准，并设有自动休眠功能。
* 全自动与手动送锡模式或供选择，全自动出锡模式设计最多可连续焊接九个焊点。
* 步进电机全自动出锡功能，拨码开关设计，出锡速度、出锡量、出锡间隔时间均可调，且设有可调的回锡功能，以减少焊锡的浪费。
* 可配置两种出锡软管，使用更容易、方便。长软管适合活动式焊接；短软管适合固定式焊接。
* HW-375B+也可单独作为无铅烙铁使用。
* 可配置脚踏出锡开关及手动出锡开关。
具体参数：
品 牌： 华唯（HW）
电 机: 步进电机
功 耗: 90W
输入电压: 交流220V
烙铁温度范围: 50℃-600℃
温度稳定: ±2℃
出锡速度: 约2.7mm/s-27mm/s(360/s-3600/s)
出锡间隔时间: 0-2.7s
出锡量: 0-150mm
回锡时间: 0-0.9s(约0-25mm 固定速度：3600/s)
出锡方式: 自动（1-9）/手动（0）
锡丝直径: 0.6 、0.8、 1.0、 1.2mm
可用焊锡量: ≦1 kg
重 量: 约3.2kg
