该装置成功将激光技术应用在软包装膜上切割易撕线。它可安装于分切机或复卷机上。利用分切机或复卷机的张力控制，纠偏，收放卷等功能；通过激光器产生的光束，在设计好的易撕线处，均匀的切割出一条深仅若干微米的细线。从而实现制袋前在卷膜上打好易撕线达到破坏外层膜，保留阻隔内层膜效果。既不破坏包装材料的气密性能，又具备撕裂时可规则地沿指定方向撕开包装袋口的功能。
该系统通过调整输出功率控制切割深浅；通过调整频率控制打点的疏密，形成点划线、点状线、直线易撕线。可区别不同于其它产品的外形特征，具有一定的防伪功效。
应用行业：
塑料包装厂，塑料印刷厂，塑料印刷包装，印刷包装，软包装等。
应用材料：
适用切割材料有OPP、BOPP、PE、PET（聚酯）、NY（尼龙）、铝箔、纸、CPP、速冻袋、自立袋、拉链袋、咖啡袋等高档包装袋应用激光易撕线较为广泛。
技术条件：
（1）切割材料深浅可控，功率大小可调节。
（2）激光机切割线条与分切机速度同步，切割材料线条、深浅一致。
设备优点：
1、进口激光器 ：专为工业生产的工业级激光器，更快打标速度，设备在线飞行标刻易撕线最大速度280-300m/min（根据工艺而定）
2、进口振镜 ：先进的数字技术进口扫描头，确保满足24小时长期连续高效的连班生产激光加工需求。最大幅面300×300mm范围内实现标刻、切割任意图形。
3、进口光学器件：采用全封闭光路，高精度，更细光斑尺寸，更均匀光学质量
4、高精度传感器：旋转模拟编码器（国产） 精准检测流水线速度；RGB传感器(日本进口) 精确高速定位飞行打标位置
5、数字技术 ：更精细光斑质量，抗干扰，能够长线传输。严格多重保护控制设计（电网电压欠压保护，工作电流过流保护，冷却循环水流量、水位、水温保护），
6、XYZ三维支架 ：三维可调工作支架，工作台面可从XY方向精密定位，标准定位孔，让操作定位简单，精确。
7、模块设计 ：专用控制软件，实现任意形状标刻，后期模块维护方便。