蔬菜种子包装袋排气孔激光打孔机，食品袋易撕线镭射切割机
包装袋上面为什么要加工透气孔？种子包装袋的透气孔是为了保持种子活性，而其他食品或者商品设置透气孔是为了有效防止商品在存储运输中因包装袋的内外界空气温差而造成的胀袋破包。在运输和储藏过程中，商品都是叠加放置的，由于压力原因，外界空气不仅不易进入包装袋内，袋内的气体反而会从透气孔排出。
食品袋易撕线镭射切割机可对包装做"通风保鲜"打孔，这是目前世界上最为的技术，通过打孔能增加包装内商品的保鲜期，或迎合产品经微波炉加热后对食品包装所产生的压力。现在，激光打孔线已经能够达到沿虚线撕开整个包装的效果。与螺旋刀或冲压机等机械工具不同，激光工作无须直接接触，只有极小的磨损和切割就可以提供优秀的加工方式。激光划线技术的应用：激光划线是一种在多层复合包装材料上使用激光来实现"易撕开"效果的技术。传统工具容易将线划的太深，导致产品包装的复合层受到损坏;或者划线太浅，使得消费者需要花很大的力气来撕开包装。
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食品袋易撕线镭射切割机设备主要技术参数
设备型号：SCM-55
激光功率：≥55W（原装美国进口激光器）
振镜系统：振镜镜片、F-θ透镜组、扩束镜（新加坡进口） 振镜驱动电机（美国进口）
激光脉冲频率：1KHz--25KHz（连续可调）
激光波长： 10640nm
工作范围：300×300mm
打标速度： 飞行标刻易撕线速度可达到280-300m/min（根据工艺而定）
线速度： ≤10000mm/s
重复定位精度： ±0.01mm
高精度传感器：RGB传感器(日本进口)检测响应时间200us 模拟编码器（国产）
冷却方式： 一体化恒温循环水冷
电源 ：AC220V 50Hz/AC380V 50Hz
平均功耗 ：1.5-2.0KW
食品袋易撕线镭射切割机机使用注意事项
1、电源插头必须采用接地插头
2、工作温度不得低于5°，避免冻裂激光管
3、严禁将身体探入工作区，以免烧伤
4、整机平放，切勿机器倾斜
5、机器工作时切忌无人看守
