推荐理由：
12控制系统优势:
传承力拓机型节能省心理念设计的.超大4.7英寸工业触摸屏输入系统,装备有力锋09版操作软件.最简洁的操作界面.人机对话方便.各项功能操作点击即可.配合信捷公司最新研发的智能微电脑控制系统.其系统稳定性已达到国际领先水平.
对比:与传统按健式机型对比:结合工业触摸屏与信捷PLC的DW300T机型,稳定性比按键式更高一级,操作更为方便.所以动作均为数字控制,无开关信号造成的接触问题,造成控制不稳定.
对比:与工控机型对比:DW300T装备有信捷PLC控制,控制程序内置PLC,操作程序置于工业触摸屏中,均加有电子锁.程序永不丢失.如用工控机型,程序全装于工控机中,如系统损坏机器则无法正常工作.因无PLC,工控机均用板卡控制,板卡均为国内生产,其稳定性与工控机的兼容性,以成为业界控制系统的难题.所以稳定性比工控机稳定.11版机型均设计有一键式启动，即使触摸屏故障也可以进入自动模式进行生产。
02 传输系统优势:
钛爪传输系统是为客户担心的重点之一,力拓加强双钩爪,历经三年的客户使用反馈,其寿命优于其同行各类钛爪.主要体现其加强筋设计,大大提升了抗变形能力.(力拓专利)钛爪改良了其勾式双钩,减少了沾锡.成为了真正永不沾锡钛爪.
03 锡炉系统优势:
锡炉加热系统是为客户最担心的重点,波峰焊的性价比,也体现在锡炉上面.无铅锡炉国内大多厂家,最为头痛的问题是锡炉变形问题.传统锡炉设计有内置式发热管型,外置式发热管型.二种均为管状发热管,与锡炉的接触避免不了存有介质.有的厂商用铜板,也有的用铝板,有些小厂为降低成本甚至有用不锈钢材质.在总体来说这些材质在高温下分子性能均不稳定.抗变形能力也就差.相对来说导热能力受到影响也很大.力拓总结了十年造炉经验开发了球墨铸铁潜入式发热板(力拓专利),在锡炉的五个面进行加热，有均匀性好，加热速率快等优点，彻底解决了这一难题，而且锡炉节能方面比同行产品节能近40%.
小常识: 球墨铸铁常用于耐温性要求相高,高强度、较好韧性和塑性。用于制造内燃机、汽车零部件,高温冶具.
04 喷雾系统优势:
许多设备厂家为了寻找更多设备的卖点,在各个部份想了许多法子,如喷雾控制为步进马达控制,力拓提醒您,喷雾系统其助焊剂雾化环境,要求密封性能相当好,其控制最好无太多电动器件.其工作稳定性才有所保障.步进为同步皮带传动.其助焊剂影响下寿命大幅减少.所以力拓标配日产SMC 无杆气缸(其产品国内目前无法生产,其强度和精度,密封性能问题)传动,配有日本明治A-100 或日本ST-6喷咀,高封闭式独立喷雾箱.完美组合.高效安全节能生产为理念设计.
05 机械系统优势:
力拓机型其价格高于国内部分厂商,在于力拓以品质为先,生产理念.只做安全可靠的机型.如调宽窄系统中型采用三点调节装置，防止PCB受热后掉板现像，均多设备只有二点调节系统。
材质方面：从不偷工减料.材质均用真材实料,如机架板材用3mm 冷钢板制造, 有的厂商才2mm ,有的甚至才1.5mm .无铅机型力拓均用316 高温不锈钢制作与锡有间接接触部分. 独显力拓在材质方面的重视.品质作为力拓品牌的象征.
06 服务优势:
力拓在激烈的市场中,能够发展的利器在于服务,品质和服务铸就力拓无铅电子设备,国际知名品牌.能够为客户实际生产设计,人性化服务.均为力拓取得更多用户的好评.也成就了力拓.
机型焊接产品类型：
技术参数：
Machine size weight 机体参数
Dimension(mm) 外型尺寸 3320x1350x1700mm
weight 重量 950kg
Conveyor system PCB 传输系统
converou height PCB PCB 传输高度 750±20mm
Conveyor speed 运输速度 0-1400mm/min
pcb transfer direction 传送方向 L→R & (R→L)
Pcb width PCB 宽度 Max. 300mm
Conveyor motor power 传输马达功率 220v/90w
Conveyorangle adjustment 传输导轨角度 4-7°
Preheating system 预热系统
Preheating zone 预热区数量 2区
Preheating length 预热长度 1200mm
Preheating heater 预热器 220v/AC 5KW X2
Preheating heater model 预热方式 热风循环
Preheating temp 预热温度 室温～250℃
Preheating temp control model 预热控温方式 PID+SSR
soldering system 焊接系统
solder materiel 锡槽材质 无铅专用材料（316L）
solder bath capacity 锡炉容量 300KG
Solder bath temp 锡炉温度 室温～400℃
Headter power 锡炉发热管功率 220V/AC 1.0 KW X 10
Solder bath control method 锡炉控温方式 PID+SSR
Temp accuracy 温控精度 ±1℃
Solder bath warm-up time 锡炉升温时间 120 min
Solder pass in and out 锡炉进出升降方式 手动/Manus
Frequency control 波峰高度调节方式 无极变频调速
cooling system 冷却系统
Cooling 冷却方式 cooling air/强制风冷
Controlling parameter 控制部分
power 电源 3￠380V 100A 50/60HZ
Power of start up 启动功率 22KW
Power of consumption of operation 正常工作消耗功率 5KW
option 选配项目
可选项:全红外/全热风
DW300B 按键式波峰焊（操作更直接）
DW300PC 电脑控制系统，制程温度切换更快