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Underfill点胶机适用于防焊胶、Bonding黑胶、红胶、锡浆、UV胶、silicon、EPOXY、银油、AB胶、导电胶、散热铝膏、Underfill瞬间胶等点胶
◆芯片邦定
◆ 半导体封装
◆ 扬声器点胶
◆ 电池盒点胶封合
◆ 汽械车零件涂布
◆ 五金零件涂布接着
◆ LCD玻璃机板封装粘合
◆ 定量气体/液体填充涂布
◆ PCB电子零件固定及保护
◆ 移动电话机板点胶或按键点胶

◆ 具有画点、线、矩形、弧、圆、不规则曲线两轴连续插补功能，并实时显示运行轨迹
    ◆ WindowsXP中文操作界面，人性化操作简单易学
    ◆ 整体校正、区域校正、区域阵列功能，使操作更简单化
    ◆ Z轴胶筒独特滑动设计，适合接触式微量点胶

◆ 超大工作平台
    ◆550*300*50mm（X*Y*Z）
    ◆ 运行速度：0-100mm/s
    ◆ 空移速度：0-600mm/s
    ◆ 电源：220VAC、50HZ

联系地址：东莞市大岭山镇大岭村上油古岭

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东莞市立迪电子科技有限公司是专业自动化设备集成服务商，成立于2002年。立迪科技始终致力于自动化设备和测试系统的研发设计、生产、销售和服务，产品涵盖自动化生产线、全自动点胶设备（自动点胶机，三轴自动点胶机，四轴自动点胶机，环形自动点胶机，立式自动封胶机）、全自动焊接设备（焊锡机，自动焊锡机，自动焊锡机器人）、全自动锁螺丝设备（自动锁螺丝机，自动打螺丝机，自动拧螺丝机，双平台自动锁螺丝机，手机自动锁螺丝机，键盘自动锁螺丝机等）、FPC软性电路板测试设备（fpc6100测试机）、ICT/ATE测试针治具和产品测试系统；LED照明行业设备（组装治具、LED老化架、LED自动点胶、LED半品，成品自动测试系统、灯头自动打点设备）等。以性能与价格的完美平衡，并不断追求高品质和高效率的产品服务于客户。
  作为专注于研发自动化设备的立迪科技通过不断努力，以满足市场需求为目标，以客户满意为宗旨，结合自身优势和多年行业经验，已将自主生产的各种自动化设备为许多企业客户解决生产效率低、产品合格率低及当前人工劳动力紧缺的问题，提高了企业的产品质量、产能、降低了生产成本及人力成本。为科技和信息化的明天提供一流的技术、一流的服务和一流的解决方案。