| 参数项目 | 符号 | 单位 | 参数 |
| 功率 | P | W | 0.06w |
| 正向电流 | IF | mA | 20 |
| 峰值电流 | IFP | mA | 100 |
| |||
| 芯片数量 | / | PCS | 1 |
| 芯片联接方式 | / | / | / |
| 正向电压 | VF | V | 蓝绿：3.0-3.6V，红1.9-2.4V |
| 反向电流(VR=5V) | IR | uA | 20 |
| 胶体颜色 | / | / | 有色透明 |
| 波长 | WL | nm | 红光：620-630nm 蓝光：460-470nm 绿光：515-530nm |
| 发光角度(可选) | 2θ1/2 | Deg | 120 |
| 工作温度 | TOP | ℃ | -30~+60 |
| 储存温度 | Tstg | ℃ | -40 ~ +100 |
| 环境温度 | 10%~90% | ||
| 结温 | Tj | ℃ | 120 |
| 焊接温度 | Tsol | ℃ | 最高240°C 不超过5秒 |
| 净重 | N.W | g | 300g/500pcs |
| 包装 | 防静电袋包装，500pcs/袋 | ||
| 应用范围 | 护栏管，霓虹灯 |
LED使用注意事项
- 设计与应用：
- 请按照产品规格参数说明所规定的额定电流、额定电压供给LED电性参数，正向驱动电流或正向驱动电压过大会影响LED的使用寿命，甚至至LED灯烧死；
- 大功率光源工作时，环境温度会影响其寿命可靠性，请远离发热源，同时要求表面温度控制在60℃以内；
- 驱动模式：由于LED为单向导通的恒流半导体类元器件，所以在应用过程中建议在恒流驱动模式下工作，对于1W大功率LED建议恒定工作电流不超过350mA;对于3W大功率LED，建议恒定工作电流不超过700mA，其他功率的根据产品规格参数说明所规定。
- 不同的LED灯会有正负极性的不同，在使用安装之前，请检测LED灯的正负极性，以避免LED反向安装通电造成LED损坏。
- 回流焊接
- 焊接温度高过210℃时，焊接时间应控制在30秒以内，当达到回流焊峰值温度240℃时，焊接时间应不超过5秒以内，回流焊高温区最佳温度220-240℃.
- 回流焊最多不超过2次；
- 焊接后需自然冷切方可触碰LED支架及胶体；
- 清洗：
- 避免使用非指定化学溶剂清洗LED，比如：三氯乙烯、氯硅烷、丙酮、二氟酯。
- 散热：
- 有效散热表面积：
对于1W大功率LED灯，建议散热片有效散热表面格总和≥50-60平米厘米，对于3W产品，建议片有效散热表面积总和≥150平米厘米，更高功率视情况和试验结果增加，尽量保证散热片温度不超过60℃.
- 连接方法：
大功率LED基板与散热片连接时，请保证接触面平整，为加强两接触面的结合程度，建议在LED基板底部或散热片表面涂敷一层导热硅脂（导热硅脂导热系数≥3.0W/m.k）,导热硅脂要求涂敷均匀、适量，再用螺丝压合固定；
- 静电防护：
- 静电的产生:
- 摩擦：在日常生活中，任何两个不同材质的物体接触后再分离，即可产生静电，而产生静电的最常见的方法，就是摩擦静电，材料的绝缘性越好，越容易摩擦生电，另外，任何两种不同物质的物体接触后再分离，也能产生静电；
- 感应：针对导电材料而言，因电子能在它的表面自由流动，如将其置于一电场中，由于同性相斥，异性相吸，正负离子就会转移，在其表面就会产生电荷；
- 传导：针对导电材料而言，因电子能在它的表面自由流动，如与带电物体接触，将发生电荷转移；
- 静电对LED的危害：
- 因瞬间的电场或电流产生的热，使LED局部受伤，表现为漏电流迅速增加，它仍能工作，但亮度降低，寿命受损；
- 因电场或电流破坏LED的绝缘层，使器件无法工作（完全破坏），表现为死灯；
3.静电防护与消除措施：
A.对于整个工序（生产、测试、包装等）所有与LED直接接触的员工都要做好防止和消除静电措施，主要有：车间铺设防静电地板并做好接地，工作台为防静电工作台，生产机台接地良好，操作员穿防静电服，带防静电手环，手套或脚环，应用离子风机；
B.焊接电烙铁做好接地措施；
C．包装采用防静电材料；
- 其他事项：
- 如产品为硅胶封装，不能用硬物挤压胶体
- 产品需存储在常温，RH<50%环境下；
- 接触产品时最好带无尘手套，防止污渍污染支架造成氧化；