品名：铜箔软连接、铜带软连接
品牌：金戈电气
本公司铜箔软连接可根据用户要求安装接触面镀镍、镀锡、镀银等，目前我公司开发的镀镍铜箔软连接、电池软连接不是采用产品整体电镀，而是采用镍带和铜带叠片压焊或对焊制作而成，较全镀而讲节省了很大的开支，也提供高了产品的性能，降低了因全镀给产品带来的损坏性降低
材料：T2、T2M、T3无氧铜带箔，带箔厚度：0.05mm-0.5mm
成型：将铜箔、铜皮、铜片叠片部分压在一起
工艺：（1）采用分子扩散焊，通过大电流加热压焊成型（2）采用银基钎焊料，与扁铜块对焊成型
金戈电气铜箔软连接图片：
