| 加工定制：是 |
可沉积各种硅系（Si0或者Si3N4)薄膜为目的的等离子沉膜设备。该设备具有沉膜上所需要的所有功能，并且跟原来设备相比减少了40%的安装面积，可用在最尖端的研究或半批量生产上。
应用例：
1、沉积氮化硅（SiN)膜；
2、沉积氧化硅（Si02)膜；
3、沉积非晶硅膜；
4、沉积其他薄膜。
应用领域：
1、LED芯片
2 Opto光电器件
3 其它
特长：
1、小型设计，适用5片3英寸，3片4英寸或者1片8英寸晶片；
2、最大100个工艺步骤；
3、装备各种安全互锁功能。
可沉积各种硅系（Si0或者Si3N4)薄膜为目的的等离子沉膜设备。该设备具有沉膜上所需要的所有功能，并且跟原来设备相比减少了40%的安装面积，可用在最尖端的研究或半批量生产上。
该产品国内用户众多，颇受好评。
至2011年底，几乎国内各大高校及科研院所均有其身影。
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