PCD铣刀（www.czdiruite.cn）表面金属化问题上世纪70年代就引起了国内外金刚石工具制造界高度重视。不少人致力于烧结过程实现金刚石表面金属化研究，胎体材料添加或金刚石表面预粘上强碳化物金属粉末(这种金刚石未加热前，并未与镀层发生化学反应，只能属于金刚石包衣)，以期望它们烧结过程实现对金刚石化学键结合。尽管文献已论证了一些金属例如钨(未被氧化)较低温度下(800℃左右)就能金刚石表面形成WC层， 但从实现金刚石表面预金属化所用工艺来看，需真空条件下、600℃以上加热1小时才能得到理想结合力。以目前常用孕镶金刚石切削工具烧结条件来看，非真空或低真空不超过900℃加热5分钟左右，不大可能使金刚石表面生成金属化层。因为无论活性金属原子(Ti、V、Cr等)向金刚石表面富集还界面反应达到结合剂与金刚石冶金结合都原子扩散过程，根据热压所用温度及这样短时间内，这个过程极不充分。固相烧结条件下(有时有少量低强度低熔点金属或合金液相)，胎体对金刚石化学键结或冶金结合力十分弱或根本不会形成。
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